Nordic的低功耗藍牙模組可為空間受限IoT應用的藍牙5無線解決方案簡化設計

Nordic Semiconductor今日宣佈台灣勁達國際電子公司(Raytac Corporation)選擇採用晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的系統單晶片(SoC)解決方案nRF52832，用於支援低功耗藍牙®5技術標準的精巧型MDBT42V和MDBT42V-P模組。這些模組可為空間受限的物聯網(IoT)應用、網狀網路(Mesh)、穿戴式設備、智慧照明、智慧玩具、工業和醫療保健應用等領域的設計人員提供低功耗藍牙無線連接解決方案，他們無需具備RF設計專長也可以直接採用。

勁達國際電子所設計的MDBT42V模組採用8.4×6.4×1.75mm外型尺寸，並配備高性能陶瓷晶片天線，無線連接範圍超過100公尺。MDBT42V-P模組則是採用安裝於印刷電路板(PCB)的天線，體積尺寸為8.4×6.4×1.5mm，勁達表示其傳輸距離長達80公尺。輸出功率可調至高達+ 4dBm以擴大射頻覆蓋範圍。

該款Nordic的系統單晶片使此一模組能夠提供多達20個通用輸入/輸出(GPIO)埠，以及用於連接週邊設備和感測器的SPI、UART、I2C、I2S、PWM和ADC傳輸介面。它也符合-40°至85°C的工業溫度範圍。

採用WL-CSP封裝的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片是Nordic第六代超低功耗(ULP)無線連接解決方案的成員之一，具備ARM M4F處理器與2.4GHz多重協定無線電功能(可支援藍牙5、ANT™和專有2.4GHz RF軟體)，並具有-96dB RX靈敏度、512kB快閃記憶體和64kB RAM。採用WL-CSP封裝的SoC佔位面積只有3.0×3.2mm。在推出時，SoC是全球性能最高的單晶片低功耗藍牙解決方案，與同類競爭解決方案相比，其通用處理能力高出百分之六十，浮點性能和DSP性能分別達到其十倍和兩倍。

與該SoC一起提供的Nordic S132協定堆疊是一個經認證的藍牙5 RF軟體協定堆疊，用於建構高階的低功耗藍牙應用。S132協定堆疊可支援中央、週邊設備、廣播和觀察者等低功耗藍牙角色功能，同時可支援多達二十個連結和多角色操作。

勁達國際電子總經理劉育良表示：「由於選用了Nordic SoC，MDBT42V可提供卓越的射頻性能、高可靠性和穩定性，這正是我們選用nRF52832 SoC作為MDBT42V模組核心的主要原因。此外，結合勁達國際電子豐富的ODM與OEM經驗，MDBT42V系列模組的硬體設計更兼顧了客戶底板簡單化的設計需求與後續成品生產良率最大化的考量，使得以模組所製成的成品也保有穩定與出色的射頻性能。」

劉育良繼續表示：「我們與Nordic建立了長期的合作關係，從而能持續接觸最新的無線連接解決方案；這也意味著我們可以為客戶提供具有高成本效益的設計靈活性、可靠的品質控制和技術支援。」 

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