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저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy)와 블루투스 채널 사운딩(Channel Sounding), 스레드(Thread), 지그비(Zigbee) 및 매터(Matter)를 지원하는 nRF54LC10A SoC(System-on-Chip)를 출시했다고 밝혔다. 이를 통해 소형의 저비용 커넥티드 제품 개발자들은 프로토콜이나 보안 기능, 또는 포괄적인 소프트웨어 에코시스템을 모두 활용하면서도 까다로운 크기 및 비용 목표를 달성할 수 있게 되었다. 이는 오랫동안 소형, 저비용 커넥티드 제품 개발 분야의 주요 해결 과제로 제기되어 왔다.
엔트리급 nRF54LC10A는 nRF54L 시리즈 중 가장 작은 크기의 초저전력 멀티 프로토콜 SoC로, 핵심 기능만 갖춘 MCU와 멀티 프로토콜 무선 기능을 1.9 x 2.3mm 크기의 칩 스케일 패키지에 통합했다. 이외에도, 1MB의 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory, NVM)와 192KB RAM을 비롯해 간단한 커넥티드 제품에 최적화된 주변장치 세트를 갖추고 있다. 또한, Arm® 트러스트존(TrustZone®) 기반의 격리 및 물리적 공격 방어와 같은 첨단 보안 기능은 물론, 노르딕의 nRF 클라우드(nRF Cloud) 서비스에서 제공하는 FOTA(무선 펌웨어 업데이트) 및 원격 관측 기능까지 지원된다. 이를 통해 개발자들은 규제 요건을 충족하는 동시에, 실제 현장에 구축된 제품을 안전하게 보호하고, 지속적으로 유지관리를 수행할 수 있다.
노르딕 세미컨덕터의 근거리 무선 사업부 수석 부사장인 외이빈드 스트롬(Øyvind Strøm)은 “엔트리급 제품을 개발할 때는 여러 요소들 간의 상충관계를 고려해야 하는 어려움이 있었다. nRF54LC10A는 nRF54L 시리즈의 프로토콜과 첨단 보안 기능, 그리고 소프트웨어 에코시스템을 모두 활용하여 소형의 저비용 기기를 구현할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 개발자들은 간단한 제품에서도 기능을 절충하지 않고도 필요한 성능을 구현할 수 있다.”고 밝혔다.
모든 nRF54L 시리즈 디바이스는 동일한 인증된 무선 스택과 임베디드 소프트웨어 및 툴을 이용해 구현되기 때문에, 개발자들은 요구사항이 변경되더라도 설계를 쉽게 확장하고 업그레이드할 수 있다.
nRF54LC10A는 두 가지 주요 애플리케이션 분야를 지원한다. 첫 번째는 전체 구축 규모 중 대다수를 차지할 것으로 예상되는 블루투스 LE 기기이다. nRF54LC10A는 컴팩트한 크기와 경쟁력 있는 비용, 블루투스 채널 사운딩 지원 등을 모두 겸비하고 있어 자산 추적기에 특히 적합할 뿐만 아니라, 저전력 및 소형 폼팩터의 이점을 활용할 수 있는 다양한 블루투스 LE 제품에 폭넓게 적용할 수 있다.
두 번째는 스마트 홈 애플리케이션이다. nRF54LC10A는 이 디바이스의 메모리 사양으로 기능을 구현할 수 있는 비교적 간단한 매터 지원 센서를 비롯해 스레드 및 지그비 액세서리 등에 적합하다. 또한, 홈 허브 및 스레드 보더 라우터(Thread Border Router) 설계에서는 호스트 애플리케이션 프로세서나 MCU와 연동하여 안정적인 스레드 연결을 지원하는 스레드 무선 코프로세서(Radio Coprocessor, RCP)로도 활용할 수 있다.
nRF54LC10A는 RISC-V 코프로세서가 지원하는 128MHz Arm Cortex®-M33 코어와 1MB의 NVM, 192KB RAM을 비롯해 3개의 SPI/TWI/UART 인스턴스 및 ADC로 구성된 필수 주변장치 세트를 갖추고 있으며, 예비 측정 결과 239 CoreMark®/mA 및 503 CoreMark의 성능을 제공한다. 또한, 노르딕의 저누설 RAM 및 멀티 프로토콜 무선 설계와 22nm 공정 노드에 기반한 nRF54L 시리즈의 초저전력 동작 특성을 모두 갖추고 있다. 무선부의 전류 소모량은 수신 시 4.0mA, 0dBm 출력으로 송신 시 5.8mA이며, 최대 송신 출력은 +4dBm이다. 수신 감도는 블루투스 LE 1M 모드에서 -97dBm, 802.15.4에서 -101dBm이며, 슬립 모드에서 전류 소모는 0.5µA ~ 1.6µA이다. nRF54LC10A의 패키지는 2종의 1.9 x 2.3mm 칩 스케일 패키지(CSP)와 1종의 QFN 등 총 3가지 옵션으로 제공되며, 이 중에는 nRF54L 시리즈 중 가장 작은 풋프린트의 패키지도 포함되어 있다.
nRF54LC10A는 현재 샘플 공급이 가능하며, 양산은 2027년 2분기로 예정되어 있다. 개발 키트는 2027년 1분기부터 정식 공급될 예정이다. 샘플 및 개발 키트 조기 이용은 노르딕 한국지사로 문의하면 된다.
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